PLM-403-SUB & AUX-400-RINSE Set

PostProcess PLM-403-SUB & AUX-400-RINSE Set – IPA-vrije reinigingsvloeistoffen set voor resin nabwerking

De PLM-403-SUB & AUX-400-RINSE set van PostProcess biedt een veilige, efficiënte en duurzame oplossing voor de professionele nabewerking van resin 3D-prints. Deze IPA-vrije reinigingsvloeistoffen zijn speciaal ontwikkeld voor gebruik in PostProcess resin cleaning systemen en leveren consistente resultaten in veeleisende productieomgevingen.

Deze geavanceerde vloeistoffenset presteert aantoonbaar beter dan traditionele oplosmiddelen zoals IPA, TPM en DPM, met een langere levensduur, hogere procesveiligheid en lagere operationele belasting. Wereldwijd wordt deze oplossing toegepast in dental labs, medische productie, industriële toepassingen en high-volume 3D-printfacaliteiten.

Toepassing

De set is ontworpen als verbruiksmiddel voor de volgende PostProcess systemen:

• • PostProcess DEMI X 200 – all-in-one resin cleaner & curing unit
  • PostProcess DEMI X 520 – resin cleaning unit

Na de eerste reinigingsstap met PLM-403-SUB worden de onderdelen nagespoeld met AUX-400-RINSE, waardoor ongepolymeriseerde resin effectief en veilig wordt verwijderd zonder het oppervlak of detailniveau aan te tasten.

Voordelen

• • IPA-vrij: veiliger voor gebruiker en werkomgeving
  • Krachtige verwijdering van ongepolymeriseerde resins
  • Langere vloeistoflevens dan traditionele reinigingsmiddelen
  • Consistente en reproduceerbare reinigingsmiddelen
  • Geoptimaliseerd voor PostProcess hardware

De PostProcess DEMI X 200 en DEMI X 520 zijn beide CE-gecertificeerd, wat bijdraagt aan een veilige en betrouwbare workflow.

Productspecificaties

• • Merk: PostProcess
  • Toepassing: 3D resin cleaning units
  • Artikelnummer: 80653450

Let op: Deze vloeistoffen zijn uitsluitend ontworpen voor gebruik met PostProcess machines.

Downloads

AUX-400-RINSE-English
PLM-403-SUB-English